(pastemask) paste mask与solder mask有什么区别
solder mask（阻焊层）和 paste mask（钢网层）都是在制作印制板（PCB）时使用的重要元素，但它们的功能和使用方法有所不同。
Solder mask，也叫阻焊层或绿油层，其主要作用是防止不该露铜的地方露铜，避免在焊接过程中产生短路。阻焊层实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。solder mask层要把焊盘露出来，在设计时通常会比焊盘稍大0.1mm以确保焊盘可以完全被露出。
paste mask，业内俗称为“钢网”或“钢板”，它并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。助焊层主要用于表贴元件焊接过程，它的设置一般与焊盘大小一致，用于印制板贴片时的锡膏印刷。
至于如何实现，这需要依据具体的CAD软件操作步骤进行。通常需要先定义好每个层级（如阻焊层，钢网层）的参数，然后在设计PCB电路图的过程中制定好阻焊层和钢网层的规格和尺寸，印制板生产过程中，会根据这些设定制作出对应的阻焊层和钢网。
至于详细的开发流程，代码和配置过程这部分需要根据你实际使用了什么样的CAD软件来确定。不同的软件操作流程和代码配置方法可能不同。尽管如此，常见的设计软件如Altium Designer, Cadence, Eagle等大多都有丰富的教程资源，可以通过查阅官方文档或在线教程获取操作方法和代码示例。
需要注意的是，在实际工作中进行这些操作时，要考虑到实际的生产过程，比如在设计阻焊层时要考虑到过波峰焊的过程中，阻焊层能否防止不应该粘锡的地方粘上锡，钢网层的设计又要考虑到实际的贴片焊接过程中，锡膏能否准确地印刷在对应的焊盘上。
希望这些信息能对你有所帮助，如果你有其他更详细的问题，或者需要关于某个特定软件的操作信息，欢迎你随时向我提问。
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